EDA作为集成电路设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“芯片之母”，是万亿电子信息产业的支点。随着芯片工艺水平的精细，EDA技术成为芯片制造中不可替代的部分。
2023-06-13 16:15
芯片的制程越来越先进，随着IC设计制造精度的提高，现代已经量产的芯片中能在晶圆上雕刻出的电路之间的间距越来越短，但带来的问题是，随着芯片工艺水平的提升，边际收益递减，让
2020-11-18 10:19
随着半导体发光二极管（LED）芯片工艺水平的不断提高，加上大功率LED封装和应用技术的成熟，LED的发光效率得到大大提高，目前1W白光LED产品的光效已经超过了40lm/W，所有这一切都使半
2011-06-02 10:45
随着芯片技术的不断发展，特别是芯片工艺水平的提升，芯片规模越来越大，这也为芯片逻辑功能验证带来了很大的挑战。如何保证产品
2021-03-28 10:52
9月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器，苹果的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造的。
2020-09-28 07:47
因此，仅有点工具是不够的，从提供点工具过渡到支持整个流程，这是EDA厂商的未来发展方向。把端到端流程进行优化是最好的理念，从架构到节能设计，都贯穿了设计、布局布线和验证整个过程。
2020-10-02 11:46
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家
2009-05-24 22:58
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现， 光刻的工艺水平
2023-08-23 10:47
圈耳机结构，EX1000定位于发烧级耳机用户，而ZX1000则定位于专业监听领域。两款耳机均代表当今动圈耳机界的最高水平。
2019-07-06 10:57
