着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一
2018-07-10 09:37
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。
2016-06-17 10:33
来源：《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府
2024-02-02 17:23
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电
2024-07-16 16:51
近日，科技界迎来了一项振奋人心的消息：全球半导体制造的领军企业台积电正在研发一种全新的芯片封装技术，该技术将采用矩形基板，彻底颠覆传统的圆形晶圆封装方式。这一创新不仅预示着芯片
2024-06-21 15:27
对于新手或者从事芯片封装行业的人员经常拿到运放的技术手册不会看，我们最近就以LM741 Operational Amplifier来进行讲解
2023-11-02 09:45
对于新手或者从事芯片封装行业的人员经常拿到运放的技术手册不会看，我们最近就以LM741 Operational Amplifier来进行讲解
2023-10-30 12:31
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装
2023-06-12 09:22
