在芯片封装行业中，企业为了确保产品的质量过关，生产制程过程中的每一道工序都会进行严格的把控，但有一些技术上的难题必须要通过点胶机的点（涂）胶才能解决。 一：底料填充 很多技术人员都遇到过这样
2018-09-20 23:23
着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一
2018-07-10 09:37
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。
2016-06-17 10:33
来源：《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府
2024-02-02 17:23
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电
2024-07-16 16:51
