最全的芯片封装方式(图文对照)
2019-03-27 13:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 最全的芯片封装方式(图文对照)
2012-08-18 10:52
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带
2012-01-13 14:58
以前的芯片编程，通常是将芯片放在专用编程工具上进行，由于大部分都是插件封装，也还是比较方便的，但随着芯片集成度越来越高，芯片
2021-11-18 08:54
DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。采用这种
2021-07-29 08:33
”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP
2020-02-24 09:45
一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP
2021-11-03 07:41
ADS1115有QFP封装和SOC封装，使用非常方便，而且有4个通道，大大节约了电路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件
2022-02-17 07:36
的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的
2018-08-23 09:33
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片
2018-09-03 09:28
