芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全:
2019-07-27 09:18
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进,其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体
2025-04-16 14:33
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积,或者通过 RDL 布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等),然后将芯片翻转,进行加热,使熔融的焊料
2023-04-28 09:51
不断增加封装中的输入/输出(I/O)数量,封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移,以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言,倒
2024-03-04 10:06
IC Package (IC的封装形 式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54
随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性日益凸显。而芯片封装工艺集成工程师作为芯片制造过程中的关键角色,需要掌握一系列复杂的课程知识,以确保
2024-10-24 10:09 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着汽车工业向电动化、智能化方向发展,车载电子系统在汽车中的比重逐年增加,而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺,解析其背后的技术细节。
2023-08-28 09:16 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着科技的飞速发展,芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节,它将裸片与外部电气连接,保护内部电路,提高芯片的可靠性和性能。本文将详
2023-04-12 10:53 北京中科同志科技股份有限公司 企业号