光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为
2024-03-18 15:33
随着芯片不断微缩，或是应用于诸如AI或机器学习系统的传感器等新器件。材料已经成为整个半导体供应链的一项日益严峻的挑战。
2018-07-23 10:29
在对内部 Flash 进行编程前将唯一 ID 与软件加密原语和协议结合使用时用作安全密钥以提高 Flash 中代码的安全性
2018-11-18 11:37
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
基于无线通讯技术应用最为广泛，各智能设备之间的组网是构成智能家居系统的基础。智能家居行业某知名厂商选用主流Zigbee通讯标准进行组网，组网是基于Zigbee芯片内部的MAC地址进行唯一性标识
2016-04-13 16:00
