电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
金属材料的切削加工性能切削加工性能是指材料是否易于切削加工的性能。它与材料种类、成分、硬度、韧性、导热性及内部组织状态等许多因素有关。有利切削的硬度为160~230HBS,切削
2017-08-25 09:36
UG编程基本操作及工艺介绍分析本章主要介绍UG编程的基本操作及相关加工工艺知识，读者学习完本章后将会对UG编程知识有一个总体的认识，懂得如何设置编程界面及编程的
2021-09-01 06:36
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmC
2021-08-31 09:14
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30
行业中最流行的一种加工工艺，具有哪些有优劣势呢？smt贴片加工优势：体积小、微型化：具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子
2022-01-12 08:31
技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用较多的有热压焊和超声焊。 热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，
2020-07-06 17:53
和功能方面，那么在工厂生产过程中，就会因PCB设计没有考虑产品加工的困难程度，由于PCB生产商对于各种各样板材种类有特殊的生产加工工艺。所以说，pcb板
2019-12-13 16:11
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上
2016-08-11 20:48
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL；PCB内层
2016-08-31 14:31
