今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造
2024-12-16 23:35
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
RTL设计引入的后端实现过程中的布线（routing）问题。后端物理实现需要完成芯片中布局布线（place&routing）的工作。在物理实现过程中routing之前
2022-04-11 17:11
，拿到此书非常高兴，感谢电子发烧友论坛！ 大概翻阅浏览了全书，先是介绍了芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料和检验，之后讲解了集成电路的
2024-12-29 17:52
电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段： ·冲压(Stamping) ·电镀(Plating) ·注塑(Molding) ·组装(Assembly) 2.1 冲压
2011-10-26 16:59
AD芯片在调试过程中遇到的问题，应该怎么解决？一款TI/国半的超高速ADC调试经验分享
2021-04-09 06:41
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38
