在 LTPS 制造过程中，使用自对准掩模通过离子注入来金属化有源层。当通过 TRCX 计算电容时，应用与实际工艺相同的原理。工程师可以根据真实的 3D 结构提取准确的电容，并分析有源层离子注入前后的电位分布，如下图所示。 (a)FIB (b)
2025-01-08 08:46
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装
2021-12-25 11:32
倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的掺杂方法，本文详细介绍了倒掺杂
2025-01-03 14:01
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程
2021-12-08 13:44
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其
2021-12-08 15:07
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
2024-07-04 17:22
芯片的制造简单过程包括：晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等，最后再对芯片进行封装，把芯片的电
2021-12-15 14:21
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。 掺杂就在芯片工艺段里面 掺杂
2021-09-22 09:41
芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作
2021-12-29 13:53
