氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详
2024-01-10 10:08
氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，
2024-01-10 10:09
氮化镓（GaN）是一种重要的宽禁带半导体材料，其结构具有许多独特的性质和应用。本文将详细介绍氮化镓的结构、制备方法、物理性质和应用领域。 结构： 氮化镓是由
2024-01-10 10:18
氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方
2023-12-27 14:58
氮化镓（GaN）芯片是一种新型的半导体材料，由氮化镓制成。它具有许多优越的特性，例如高电子迁移率、高耐压、高频特性和低电阻等，这使得它在许多领域有着广泛应用的潜力。以下
2024-01-10 10:13
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的
2024-03-18 15:27
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的
2024-03-18 15:33
氮化镓半导体并不属于金属材料，它属于半导体材料。为了满足你的要求，我将详细介绍氮化镓半导体的性质、制备方法、应用领域以及未来发展方向等方面的内容。 氮化
2024-01-10 09:27
目前市场已推出多种快充技术方案。其中PD方案的出现，助力推动了快充产品的普及。在快速充电器中，变压器为最重要元件，而氮化镓则是不容忽视的重要材料。氮化镓产品能耗低，充电效率高，体积小、轻便等优势在快
2024-08-15 18:01
带恒功率、底部无PAD的氮化镓芯片U872XAHS系列型号分别为U8722AHS、U8723AHS、U8724AHS。耐压700V，内阻1.0--1.2R。封装类型ASOP-7-T4。
2025-01-06 15:52
