1995年希腊科学家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外线照相技术,各向异性的反应离子刻蚀和高温氧化的后处理工艺,首次在硅平面上刻划了尺寸小于20nm的硅柱和 硅线的表面结构,观察到了类似于多孔
2019-09-26 09:10
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
如下硅与石墨复配的负极材料的背散SEM，圆圈标的地方是硅吗？如果不是还请大佬指点一下，那些位置是硅？
2024-03-12 08:53
摩尔定律预测，一个芯片上集成的晶体管数量大约每两年翻一番。对于传统的硅计算来说，摩尔定律不可能无限期持续，主要因为封装如此大量晶体管而导致的散热问题，以及工艺持续缩放而带来泄漏问题。同样，在功率电子领域，为
2019-07-30 07:27
各位大佬，有没有硅唛阵列，或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片，或者方案，做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说，相比LDMOS硅技术而言，GaN这一材料技术，大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值，表征高频器件的材料适合性优值， 硅技
2019-06-26 06:14
带隙高于硅半导体的新型材料可缩减芯片尺寸，同时保持相同的隔离电压。 较小的芯片产生较低的寄生电容，并降低了晶体管栅极电荷 (Qg) 及输出电容 (Coss)。相比于标准
2018-08-30 14:43
什么是MLCCMLCC的主要材料和核心技术及LCC的优点
2021-02-05 06:59
SOI 材料是 SOI 技术发展的基础，SOI 技术的 发展有赖于 SOI 材料的不断进步。缺乏低成本、 高质量的 SOI 材料一直是制约 SOI 技术进入大规 模工业生产的首要因素。
2020-03-19 09:01
什么是灌封？灌封的主要作用？选用灌封材料时应考虑的问题？灌封产品常出现的问题及原因是什么？
2021-11-12 08:01
