` 谁来阐述一下助焊剂的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57
`云母电容是性能优良的高频电容之一,广泛应用于对电容的稳定性和可靠性要求高的场合。体积小,重量轻,结构牢固,安装方便,性能稳定。可用于无线电接发设备,精密电子仪器,现代通讯仪器仪表及设备,收音机
2013-07-04 17:00
18144379175 如何选择适合的晶硅切割液用润湿剂 兼容性 ：要与晶硅切割液的主要成分，如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容，不产生分层、沉淀等现象，保证切割液体系稳定。 切割性能提升 ：所选润湿剂需能增强
2025-02-07 10:06
很好的填充这些空隙，显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料，广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。传统的制备方式通常使用银粉、铝粉、铜粉等具有高导热率的金属粉体和硅油混合制成导电
2018-06-03 16:51
一、导热硅脂是什么？ 导热硅脂（Thermal Paste），俗称散热膏或导热膏，是一种用于填充电子元件（如CPU、GPU）与散热器之间微小空隙的高效导热材料。其主要成分为硅油基材与导热填料（如金属
2025-04-14 14:58
想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光
2020-11-04 07:49
高阻硅材料进口半导体单晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直径1～8寸的单抛硅片、双抛硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超
2018-01-22 11:49
`智兴丰科技销售LED驱动IC，主要针对隔离/非隔离驱动IC/高压/低压线性恒流IC，PWM调光，可控硅调光等智能芯片SM2315E 是一款高功率因数 LED 线性恒流
2020-05-25 17:32
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并
2020-11-27 16:39
铅酸电池(VRLA)，是一种电极主要由铅及其氧化物制成，电解液是硫酸溶液的蓄电池。铅酸电池放电状态下，正极主要成分为二氧化铅，负极主要成分为铅；充电状态下，正负极的主要成分
2021-07-06 06:14
