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芯片的主要成分是硅。首先芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，

2022-06-23 16:47

二氧化硅是芯片制造中最基础且关键的绝缘材料。本文介绍其常见沉积方法与应用场景，解析SiO₂在栅极氧化、侧墙注入、STI隔离等核心工艺中的重要作用。

2025-04-10 14:36

1. 引言 镀膜技术是一种在基材表面形成薄膜的技术，广泛应用于光学、电子、机械、建筑等领域。二氧化硅作为一种常见的无机材料，因其良好的光学性能、化学稳定性和机械强度，在镀膜技术中得到了广泛应用

2024-09-27 10:10

芯片的主要成分是什么？芯片的主要成分是硅。

2021-12-29 16:09

型号：特氟龙AF 品牌：

二氧化硅/特氟龙AF包层光纤 二氧化硅/特氟龙AF包层光纤兼具超高数值孔径，高强度及宽带光谱传输等特性。因其可见光光谱保真度高（源色不变黄），所以它是硼硅酸盐光纤的替代品(硼硅酸盐光纤要求

2021-10-20 15:12 连舰光电 企业号

二氧化硅它是属于光纤的主要制作材料

2021-12-21 15:30

型号：大包层（UniClad） 品牌：

大包层全二氧化硅光纤 这些光纤在100µm - 400µm的纤芯范围内具有固定的500µm包层直径，使激光对准和拼接更容易，同时有更低的焦比退化。较大的600µm和800µm的纤芯会使

2021-10-21 16:54 连舰光电 企业号

含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。由于PECVD可以在低温条件下较快生长二氧化硅，所以用PECVD生长二氧化硅薄膜被广泛应用于半导体光

2020-09-29 15:07

磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高温下已被使用多年来蚀刻对二氧化硅(二氧化硅)层有选择性的氮化硅(Si3N4)。生产需要完全去除Si3N4，同时保持二氧化硅损

2022-02-15 11:25