现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现
2023-10-31 16:54
近日，中科院理化所微纳材料与技术研究中心设计了一种超浸润重金属离子检测纸芯片。首先，通过喷墨打印法实现了高精度超浸润图案的制作，然后在超浸润图案内通过喷墨打印探针分子实现了重金属离子分析纸
2018-09-28 15:41
电脑电源使用的是开关电源设计方案，用到的电容一般有几种：X电容、Y电容、瓷片电容、电解电容。
2019-11-24 10:57
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层金属互连线，金属互连线的目的是实现把第一层
2024-10-24 16:02
不同效果 。 根据我们的统计，机器视觉项目中用到的光源有如下几种： 环形光源（LQ-HDRmmnn-C）： 光出射角度值在0°~90°。0°~45°为低角度环形光源，目前应用案例包括手机金属外框划痕检测、光滑表面的划痕、破损检测以达到突显物体轮廓
2023-05-30 09:26
FPGA芯片是一种现场可编程门阵列，具有高度的灵活性和可配置性，广泛应用于各种领域。
2024-03-27 14:06
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很
2024-10-29 14:09
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层，例如如果该平台使用五层金属层，那么金属方块电阻的测试结构就有第一层
2024-12-03 09:46
银 (Ag)： 导电浆料：用于某些先进的封装技术。 电镀：电镀锡银合金 镍 (Ni)： 硅化物形成：与硅反应形成镍硅化物，用于某些接触应用。 磁性金属：被广泛用于磁性应用，如磁头、磁性屏蔽和磁性核心材料。
2023-11-15 12:31
