芯片贴装工艺是将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。那么你知道半导体集成电路芯片贴
2023-01-31 09:18
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
2023-05-26 09:10
用LM317组装的稳压电源电路图
2009-05-12 13:32
在半导体制造领域，芯片装配（Chip Mounting）是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中，正装芯片和倒装芯片的选择会直接影响产品的性能、稳定性和成本。本文将详
2023-09-04 09:33 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
光电复用铠装光缆是一种结合了电力传输和通信功能的光缆，其外部包裹有保护性“铠甲”，主要用于保护光纤线缆免受动物啃咬、湿气侵蚀或其他损害。以下是光电复用铠装光缆的使用方法： 一、施工前准备 确认光缆
2024-11-11 10:48
大家随便在搜索引擎上搜索“U盘装系统”，就能轻松找到数种重装系统的方法。
2019-08-29 17:35
用表面贴装器件进行原理性测试 很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试，现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路，
2009-02-08 10:58
