迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是
2012-06-04 09:37
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
客人在询问PCB激光切割机的过程中常常会问到PCB用什么样的激光切割机，可以加工多大尺寸的，加工的效果如何，激光切割PCB速度怎么样，价格如何等问题，元禄光电针对这些问
2019-11-22 16:22
金属激光切割是当下激光技术的重要应用之一。随着光纤激光器技术的发展，金属激光切割逐步成为激光应用的主要市场，同时激光切割设备也逐步成为取代传统金属切割设备的主力军。 实
2021-02-15 09:08
，所以其必须位于相同的光罩上。唯一的修正方案是增加这些间距，这就需要更多的设计区域。左下行显示了一个奇数圈错误。这三个多边形无法拆解成两个光罩，因为用二除三时，一定会存在余数。 但是，藉由将一个
2018-06-07 10:37
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
本文开始阐述了液晶面板切割工艺，其次介绍了液晶面板切割所遇难题，最后详细的阐述了液晶显示面板切割方法及步骤。
2018-03-12 09:17
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
2019-12-10 11:26
