看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23
解锁晶硅切割液新活力 ——[麦尔化工] 润湿剂 晶硅切割液中，润湿剂对切割效果影响重大。[麦尔化工] 润湿剂作为厂家直销产品，价格优势明显，品质有保障，供货稳定。 你们用
2025-02-07 10:06
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？3、如图，我
2019-09-16 04:13
，对薄板其切缝可窄至0.1mm左右。激光切割低碳钢其热影响区极小，且切逢平整、光滑，垂直度好。对高碳钢，激光切割切边质量好于低碳钢，但其热影响区较大。3.不锈钢切割：激光切割
2013-02-19 11:14
机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回
2011-12-01 15:02
关于切割工程的必要性厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。因此需要实施调整
2019-05-22 00:23
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的
2012-03-17 08:59
本实用新型涉及计算机生产用切割设备领域，尤其涉及一种计算机主机生产用切割设备。背景技术：在现有的计算机的生产中，由于计算机内部设备的具体型号的不同，会使得不同计算机所使
2021-09-02 08:02
