芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:44
应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户
2011-07-21 09:16
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
纳米技术国际创新园取得快速发展，集聚纳米科技企业50多家、科技人才2000多人，其中国家级高层次人才200多人，纳维科技生产的纳米微球产值将超亿元，其开发的纳电子材料氮化镓技术
2012-03-22 15:14
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
生产技术进行了归纳，从产品的设计、材料的选取、生产工艺流程和设备、资源能源的综合利用以及机制管理等方面进行叙述，以期为企业、研究人员和决策者把握有关情况，继续推进我国PCB行业清洁
2018-09-10 15:56
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装
2023-08-21 14:58
高温线具有耐高温、耐腐蚀、耐老化、耐气候等特点，要达到这些品质通常需要很多材料组合经特殊工艺加工而成。在生产中，除了主要材料，一些辅助
2021-01-10 10:35
【作者】：邱星武;【来源】：《稀有金属与硬质合金》2010年01期【摘要】：概要介绍了激光技术的主要特点及其在打孔、切割、焊接等材料加工方面的应用,以及激光表面改性、激光新材料制备等新
2010-04-24 09:03
，比之过去的SiO2有所降低,但降低布线电容的效果却不大。不过，由于材料组成与SiO2相近，成膜及加工的工艺技术稍作改动即可，故许多芯片制造商都已采用。 设计方法无需大改动有如下理由。在目前
2018-08-29 10:53
