linux设备树详解 2003 年毕业于中国科学技术大学，电子专业、软件专业...
2021-12-23 08:16
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
1.《linux驱动设备驱动开发详解》 基于linux4.0 是目前主流的 嵌入式开发用的系统 整个开发流程很详细,是嵌入式开发的入门之选,在2021年之前是没有任何图书有这么详细的教程的,是国内
2021-11-08 08:03
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
《Linux设备驱动开发详解》(第2版)实验手册
2012-06-26 22:31
Linux设备驱动开发详解：基于最新的Linux 4.0内核
2019-08-31 12:29
用DM9000网卡芯片。DM9000驱动是开源的，在主线内核源码中就有。我们每次基于A8/A9板子移植的时候，DM9000驱动并没有修改过，仅仅是选配了下，主要的工作是在板级文件中添加了设备信息。DM9000
2016-10-19 15:53
现代设备管理与日本的全员生产维修
2012-09-24 21:39
戴产品通信协议。在认 可了 BLE 的利基理念之后，各个芯片厂商还开发了BLE 控制器，有些还生产出了支持 BLE 的 SoC。支持 BLE 的 SoC 有助于降低系统功耗、材料清单成本和产品尺寸，从而使可穿戴市场更具吸引力和充满美好前景。
2018-11-02 15:36
