抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.
2018-09-22 14:02
美国Tekscan公司的压力分布测量系统I-SCAN，搭配目前世界上最薄的压力传感器（厚度仅为0.1mm)，对硅片抛光过程中的压力分布情况进行检测，并改善抛光设备的性能，使其达到最佳的
2013-12-24 16:01
领域。对于中小型精密工件去毛刺、去飞边、倒角、除锈、去氧化皮、去除加工纹痕、抛光、精抛光、镜面抛光等性能显著提高，可完全取代或超越昂贵的进口抛光
2015-08-27 11:00
抛光处理，才可以正常应用。速加网：超精密抛光技术的种类有很多，主要是根据零件的实际情况来进行选择的，不同类型的抛光技术使用的加工设备也是不同，以下就是对超精密
2018-11-15 17:00
PanDao软件工具中，扩展了360种覆盖制造技术的性能。图2显示了Pea Puffer抛光方法，下表给出了Pea Puffer抛光应用的两个例子，以优化生产能力和最小化制造成本。 图2.采用Pea
2025-05-09 08:48
的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械
2014-04-17 15:50
TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜
2025-03-27 16:38
机械|抛光机械|推土机械|叉车2010年卡塔尔机械展|焊接设备|切割机械|泵阀机械|石材机械|抛光机械|推土机械|叉车2010年卡塔尔机械展|焊接设备|切割机械|泵阀机
2010-02-09 16:00
在电子制造领域，芯片引脚成型设备和芯片引脚整形设备是两种重要的工具，它们在功能和应用场景上存在显著区别。了解这些区别有助于企业选择合适的
2025-07-19 11:07
集成电路生产流程见下图:[img][/img]整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。1.IC生产流程 [单晶硅片制造] 单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅
2019-01-02 16:28
