保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及
2024-12-30 18:15
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。 AVXDielectricComparisonChart（tips：应用必应搜索，第一个便是） 电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类： -薄膜
2020-07-01 10:06
`` 深圳市创硕达电子有限公司专业生产薄膜电容、安规电容、CBB电容、阻容降压电容等电容器，企业以低于世界一流工厂30% 的单价提供与其相等质量之产品为产品定位，有独立的产品信赖性实验室，并依据
2013-08-22 15:09
GmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内
2008-05-26 14:21
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
的，如Q值、ESR，绝缘电阻的变化以及电容值在整个指定的容差范围内的变化。尽管在许多应用场合中，这些参数变化并不会产生负面影响，目前在薄膜元件生产领域的技术突破为，设计人员提供了生产高频微波元件的一种替代
2019-07-10 07:52
）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片
2019-07-29 06:05
` 国际上，钽电容的生产工艺有两种，一种是电化学法，另一种是化学法，在介质氧化膜表面被覆导电聚合物。采用电化学方法进行聚合物的沉积需要高精度的电极和伺服设备，而化学聚合法制备聚合物阴极材料对设备
2012-09-25 11:07
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层
2022-09-28 08:45
