SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”
2024-10-22 13:52
行星级齿轮传动部分。行星级齿轮传动主要由太阳轮、行星轮、内齿圈等组成。工作时太阳轮浮动，以便使其轮齿同时和三个行星轮均匀接触，达到均载目的;行星轮安装在行星架上，在绕自身轴线传动的同时，也随行星架绕太阳轮公转。内齿圈固定在壳体上。 太阳轮，行星轮均为渗碳淬火后磨齿
2019-03-12 14:33
本文主要详细阐述了锂电池的生产过程。
2018-09-22 17:27
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2019-05-24 16:33
与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
