新新人。大家多包涵！
2014-02-24 11:15
esp 来更新 spiffs 的新固件；但它不起作用..有一种方法可以从 SD 卡或 spiffs 更新新固件吗？
2023-02-27 09:33
嗨伙计们...我为 STM32F7 做了一个引导加载程序，能够从 USB 记忆棒加载十六进制文件..擦除从地址 0x0810000（要删除的应用程序的起始地址）开始的先前闪存，并正确更新新应用程序
2022-12-29 09:49
用 DIP 开关 (SW4) 设置为串行启动模式。虽然检测到设备，但我收到错误“LIBUSB_ERROR_NO_DEVICE”以闪烁 imx-image-full-imx8mpevk.wic请提供我们如何在8MPLUSLPD4-EVK emmc 中刷新新版本固件。
2023-03-15 08:39
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变化。 生产工艺改进
2018-08-29 10:53
`下图中红色标识处芯片型号只知道芯片是非礼宾生产`
2016-06-14 10:56
本帖最后由 无限改进 于 2014-3-9 19:28 编辑 下图中的芯片是哪个公司生产的？求知道的大神发个资料，万分感谢！
2014-03-09 19:26
各位好，项目需要将单片机由F4升级为H7，尝试切换时发现MCU Settings中的芯片型号选择项是灰色的，无法手动修改。一开始以为是工程问题，重新新建工程后发现仍然无法修改，特发此贴，寻求帮助
2024-05-24 08:04
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
