本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2019-06-01 11:02
本文首先介绍了电子物料的基础知识详，其中包括了电子器件分类及外形及电阻的详解，另外还详细介绍了常用电子物料的集成电路与晶体振荡器的封装及参数。
2018-05-17 10:13
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
确保贴片机贴片效率和品质除了从贴片机设备本身和贴片工艺上着手解决外，还应该从被贴片的物料身上找解决办法。比如被贴片的线路板和smt元器件也会影响到贴片机的贴片效率和品质，下面从线路板和smt贴片元件上来讲解一下确保贴片机贴片效率和品质的物料因素。
2020-03-21 12:03
USB连接自从首次推出到现在已经有23年，这种技术在全球电子行业中的扩展速度前所未有。USB现在已经拥有超过30亿端口的年出货量，是迄今为止最常用的接口技术，笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他各种设备都依赖于这种技术来进行功率和数据传输。今天USB已经远远超出其最初提供的功能，所支持的数据速率和功率水平都提高了几个数量级。而且，由于这种不断发展的推动，USB技术已经比任何其他连接解决方案都更加普及。
2020-09-09 11:30
以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。
2017-04-26 16:59
于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
