半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件芯片焊接失效模式分析
2011-11-08 16:55
灵高超声波焊接机有多种焊接模式，如时间模式、能量模式、高度模式、功率
2022-10-09 17:17
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
在现代制造业中，焊接机器人广泛应用于提高生产效率和焊接质量。而焊接机器人示教模式的正确设置，是确保自动化焊接过程精确执行
2024-09-09 17:55
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
超声波焊接过程中，焊接参数会影响焊接结果。这些参数包括振幅、焊接距离、焊接压力、
2023-02-23 08:52
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而焊接
2023-05-31 17:45
