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  • [转帖]贴片式元器件的拆卸焊接技巧

    贴片式元器件的拆卸焊接技巧贴片式元器件的拆卸焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在

    2010-07-23 21:18

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    ,其优势是压缩了空间,减少了产品体积。提高了工作效率,和产品质量。但却增加了元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样连接焊接焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁,而且要根据场合的不同对

    2011-09-10 13:20

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    2012-12-06 22:30

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    2010-03-30 11:41

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    `为了提高稳定性,晶振在焊接的时候一般都焊的很紧,想拆下来并不容易。贴片晶振一般分两脚或者四脚,其它脚位的也有。凯越翔电子总结了一些贴片晶振的拆卸方法。http

    2017-06-28 11:53

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    2012-09-13 14:56

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    2016-10-02 14:54

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    2017-06-11 20:44

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    2018-09-12 15:38

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    2012-11-20 20:14