NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片
2023-02-14 15:57
有数据显示，78% 的硬件失效是由于焊接问题导致，该文章主要分析主要由于焊接问题所导致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用
2023-08-29 16:29
本文首先介绍了芯片焊接（粘贴）技巧及机理，其次介绍了失效模式分析，最后介绍了焊接质量的三种检验技巧以及焊接不良原因及对应
2018-05-31 14:18
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了
2025-02-19 09:44
目前电子产品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球栅阵列封装。BGA封装的特点是焊接球小、密集度高，缺点是不易检测。在使用中，FPGA焊接点由于受到
2020-07-24 14:24
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口
2023-05-10 17:46
