电子发烧友

本文首先介绍了芯片焊接（粘贴）技巧及机理，其次介绍了失效模式分析，最后介绍了焊接质量的三种检验技巧以及焊接不良原因及对应

2018-05-31 14:18

失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。

2023-04-20 10:27

LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。

2020-03-22 23:13

芯片失效分析的关键工具在半导体行业迅速发展的今天，芯片的可靠性成为了衡量其性能的关键因素。聚焦离子束（FIB）技术，作为一种先进的微纳加工技术，对于芯片

2024-11-28 17:11 金鉴实验室 企业号

芯片失效和封装失效的原因，并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康

2025-07-07 15:53 金鉴实验室 企业号

LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠，失效模式有将近三十种，如表1，LED灯珠的

2018-07-12 14:34

‌闩锁效应（Latch-up）是‌CMOS工艺中一种寄生效应，通常发生在CMOS电路中，当输入电流过大时，内部电流急剧增加，可能导致电路失效甚至烧毁芯片，造成芯片不可逆的损伤。

2024-12-27 10:11

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros

2025-05-15 13:59

短路失效的原因。分析结果表明引发 TvS 短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷、表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等。使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等。

2022-10-11 10:05

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效

2023-10-18 18:24