半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件芯片焊接失效模式分析
2011-11-08 16:55
(Emission Microscope)，主要侦测芯片加电 后内部模块失效所释放出的光子，可被观测的失效缺陷包括漏电结（Junction Leakage）、接触毛刺（Contact Spiking）、热电子
2020-04-07 10:11
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效
2020-04-14 15:08
`芯片失效分析探针台测试简介：可以便捷的测试芯片或其他产品的微区电信号引出功能，支持微米级的测试点信号引出或施加，配备硬探针和牛毛针，宜特检测实验室可根据样品实际情况自由搭配使用，外接设备可自由搭配
2020-10-16 16:05
智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现
2020-03-10 10:42
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113
2020-04-26 17:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降
2011-12-03 21:29
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
。 微漏电侦测系统（EMMI）：微光显微镜(Emission Microscope)，主要侦测芯片加电后内部模块失效所释放出的光子，可被观测的失效缺陷包括漏电结（Junction Leakage）、接触
2020-02-13 12:28
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB
2020-02-25 16:04
