半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件芯片焊接失效模式分析
2011-11-08 16:55
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片
2023-02-14 15:57
有数据显示，78% 的硬件失效是由于焊接问题导致，该文章主要分析主要由于焊接问题所导致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
焊接知识 78%的硬件失效是由于焊接问题导致你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师
2012-09-08 10:03
`硬件失效原因之：PCB焊接 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况，工
2012-11-21 15:41
有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信
2021-04-28 07:28
关于78%的硬件失效是由于焊接问题导致看完你就懂了
2021-04-23 06:38
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31
