COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接
2024-01-30 10:56
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上
2020-03-08 06:12
建议采用一个PCB小板（单独做一个PCB进行转接）进行转接，再把PCB小板与连接器引脚进行焊接，再把线缆焊接在小板上面，
2023-08-22 10:21
在生产制造过程中都可以应用激光焊接实现高强度的材料连接，材料组织焊后可细化。产品通过电机马达激光焊接机焊接后焊缝深宽比高、平整完美。下面来看看激光焊接在
2023-02-21 15:24
焊接工艺在大规模 PCB 应用中一直存在挑战。也许最大的挑战是工具和焊接的高温可能会损坏安装到电路板上的不同组件的结构甚至电路板本身的风险。许多公司正在转向无铅焊料底座
2022-08-22 17:09
电位器是一种可变电阻器，常用于调节电路中的电压或电流。在电子制作或维修过程中，电位器的焊接是一个重要的步骤。下面将介绍电位器焊接在电路板上的步骤和注意事项。 准备工具和材料 在开始
2024-07-10 15:11
元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在 PCB
2019-08-06 15:24
激光复合焊接在焊接大型薄钢结构、特殊合金、高强度材料、不锈钢和高精度产品时特别有效。它也是大规模生产或高精度产品生产的理想选择。此外，对于质量检验要求非常高或需要深穿透和多道焊接的应用，激光复合焊技术也具有优异的加工
2022-10-21 14:34
随着制造业的不断发展，非标焊接作为一种灵活、高效的连接方式，在各个领域中得到了广泛应用。非标焊接是指根据具体工件形状和工艺需求进行定制化设计和操作的焊接过程。本文将对非标焊接在
2023-08-21 11:47
。这是通过表面贴装技术（SMT）实现的。对于元件表面贴装的实现，第一步是在印刷电路板（PCB）上创建相应的焊盘，以获得PCB的结构。焊盘印刷后，使用模板印刷来覆盖PCB
2019-07-29 08:39
