，对器件通电状态下的温度场进行计算，讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明，随着芯片粘接层空洞越大，器件热阻随之增大
2024-02-02 16:02
任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温 度可达到或超过允许的结温，器
2011-11-14 18:07
电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。
2011-02-14 10:25
选用芯片的热阻要低于 71.4℃/W，选用 SOP8-EP 芯片，其 RJA为 60℃/W，仍需要设计一个 PCB 板或散热片来把热量从塑封体传到周围空气。
2024-01-05 15:08
在电路设计中热设计是非常重要的，通常对于走大功率的芯片诸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片设计封装上为了减小芯片
2023-08-07 15:26
开关电源虽然具有很高的效率，但开关电源芯片的热阻和散热能力有一定的局限性，所以一定要计算系统所需的电压和电流，从而计算出系统的功耗
2023-05-19 15:26
热阻 （Thermal Resistance），通常用符号Rth表示，是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用，热阻描述了温度差与通
2024-02-06 13:44
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热
2021-03-04 17:18
硬件的小伙伴应该都有“烧设备”的经历，芯片摸上去温温的，有的甚至烫手。 所以有些芯片在正常工作时，功耗很大，温度也很高，需要涂散热材料。 今天我们来聊下芯片的散热/发热、热
2021-06-02 17:42
