电子发烧友
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芯片热阻计算及散热器、片的选择
2017-01-12 21:52
，对器件通电状态下的温度场进行计算，讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明，随着芯片粘接层空洞越大，器件热阻随之增大
2024-02-02 16:02
任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温 度可达到或超过允许的结温，器
2011-11-14 18:07
本帖最后由 qqfly21 于 2016-8-13 12:24 编辑 word中的公式全部不能正常显示，所以截图，各位喜欢的话可以看看，若能解答疑问那就更加好啦，第一次发贴，有什么不到位的麻烦指出一下。
2016-08-13 12:03
电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。
2011-02-14 10:25
选用芯片的热阻要低于 71.4℃/W，选用 SOP8-EP 芯片，其 RJA为 60℃/W，仍需要设计一个 PCB 板或散热片来把热量从塑封体传到周围空气。
2024-01-05 15:08
在电路设计中热设计是非常重要的，通常对于走大功率的芯片诸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片设计封装上为了减小芯片
2023-08-07 15:26
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注
2022-11-03 06:34
开关电源虽然具有很高的效率，但开关电源芯片的热阻和散热能力有一定的局限性，所以一定要计算系统所需的电压和电流，从而计算出系统的功耗
2023-05-19 15:26
