红红外热释电处理芯片BISS0001及配套的热释电元件RE200B
2012-08-20 22:11
■ 产品概述LN4106 是一款专为热释电红外传感器信号放大及处理输出的数模混合专用芯片，内部集成了运算放大器、双门限电压比较器、参考电压源、延时时间定时器和封锁时间定时器及状态控制器等，专用于防盗
2021-02-15 11:41
本人有7年世界五百强热设计工作经验，熟悉热设计产品的设计标准。从事过大功率UPS、通讯电源、光伏产品、热交换器产品及汽车控制器产品的热设计。精通热设计，
2016-07-28 09:46
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figu
2022-11-03 06:34
因公司硬件工程师离职，无新人补缺，记最近遇到一个硬件问题，关于RS232接口无法通信，经过检查发现USART转232的芯片MAX232发热严重，经测量达到了60多度，明显不正常，硬件电路如下经过查找
2022-02-28 09:04
设计的检验方法:温升测试对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载
2017-05-02 11:11
电子设备热设计
2013-01-20 08:42
电伴热是利用电能致热，在线长度或大面积上发出均匀的热量，经弥补被伴热物体在工艺上，流程中的耗散热，以维持稳定在一定范围内，满足其工艺技术要求
2013-05-07 15:49
哪位大神做过热式气体流量计啊给个基本电路图 带热式气体资料一份
2012-08-25 09:52
许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因此半导体器件的
2019-05-31 07:36
