本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。
2025-04-17 10:09
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28
功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结
2024-03-19 08:44
利用烧结处理废旧电池的工艺流程 摘要：对利用烧结处理废旧电池的工艺进行了试验研究。结果表明,在焙烧温度为400℃、时间为90 min
2009-12-07 09:15
欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41
测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30 µm左右时，剪切强度达到25.73 MPa；采用半烧结型银浆+TSV
2024-01-17 18:09
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
2022-04-09 20:13
