银及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高银材料的物理和机械性能，常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同，可分为无压
2024-07-13 09:05 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
IGBT模块对高可靠性的需求。在这一背景下，银烧结工艺（LTJT）作为一种新型连接技术，正逐渐成为IGBT封装领域的研究与应用热点。
2024-07-19 10:23 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
当检测直流充电正极接触器时，烧结检测模块控制直流充电负极接触器吸合，检测光耦电子元件是否导通，若导通则说明正极接触器烧结。检测负极接触器时原理同上。
2023-06-05 16:37
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
MIM的工艺过程MIM工艺主要分为四个阶段，包括制粒、注射、脱脂和烧结，以及随后的机械加工或拉丝，如果需要的话、电镀等二次加工技术。
2023-12-26 14:53
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
