粘结磁体大约出现在20世纪70年代，当时的SmCo已经达到商品化，烧结钕铁硼永磁体的市场情况很好，但难于精密加工成特殊形状，而且在加工过程中易出现开裂、破损、掉边、掉角等问题，另外还不易装配，从而
2021-08-30 06:14
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
概述： 真空热压烧结炉是将真空、气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及
2023-05-16 11:06
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmC
2021-08-31 09:14
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
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2016-01-27 17:32
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
二极管；过流器件则以PPTC元件自恢复保险丝为主，下面由我们优恩半导体来讲讲开关型过压器件陶瓷气体放电管的生产工艺，其生产流程主要包括以下关键步骤：原材料清洁—画碳线—涂覆—封装—烧结—早期失效分拣
2017-07-28 11:11
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
