芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有时间限制，没提到高温烘烤。另外，液
2021-11-28 09:28
有大师级人物可以给我做个智能烘烤系统的程序吗？？毕业设计要求的，但是老师只给了题目，后面的我自己去找资料
2013-01-24 19:18
层清理干净。 2、烘烤线路板时间短或温度不够，因为线路板在印刷完热固油墨之后都要进行高温烘烤，而如果烘烤的温度或者是时间不足就会导致板面油墨的强度。 3、油墨质量问题或是油墨过期，或是采购不知名品牌的油墨，这个也
2020-06-22 17:42
` ***是吸湿敏感、湿度敏感性试验(*** Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，防止造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack
2020-05-29 16:35
hi,我在使用LTM4644时，三四年间发生过三四个LTM4644电源模块在产品上失效问题，表现为电源输出异常，有的一直异常，有的偶尔异常，在跟一个朋友沟通的时候说linear的电源模块对SMT烘烤
2024-01-04 07:10
在温度范围-40-85内，温度变化速度20度/分钟。从高温到低温，然后又从低温到高温，不断循环，1000h，产品不带电。 验证完产品高温烘烤后拿出来验证发现该运放采集电压偏差很大，校准之后正常。运
2024-08-13 06:40
OK。或者把不良品加热烘烤下（主要是加热MCU）再测也是OK。请各位帮我分析下，是元件不良引起的呢还是SMT工艺引起的呢？谢谢
2016-07-28 16:21
OK。或者把不良品加热烘烤下（主要是加热MCU）再测也是OK。请各位帮我分析下，是元件不良引起的呢还是SMT工艺引起的呢？谢谢
2016-07-27 11:39
0.95V电源Drop ）用于ALPG-FT板的主电源DC-DC不良导致 FPGA无法运作 2.DC是1819+的，100个是非整包，SMT前在125度烘烤48小时 3.把75个不良的从PCB板拆下来后
2024-01-04 07:09
桥接传感器电压随时间慢慢漂移。在本次测试中，装配后我同时记录了不同程度清洁之后 VIN- 和 VOUT 一小时的变动情况：未清洁；手工清洗，风干；超声波清洗，风干，烘烤。图3从图 3 中可以看出，焊剂
2018-09-20 15:08
