1：AMC1100使用前需要烘烤，但是不知道 烘烤温度和烘烤时间是多少？能在datasheet上查看到吗？ 2：datasheet上 MSL参数 Level-1-260C-UNLIM中UNLIM
2024-08-09 08:11
`你知道“为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉”吗？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外
2020-12-10 10:04
你知道“为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉”吗？ PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外
2022-04-30 21:39
申请理由：将现有的功能单一的烘烤控制器升级项目描述：由于现在多数烟叶烘烤控制器使用的是8位MCU功能较弱。而随着信息化和网络化的进程。烟草企业要求将烘烤数据能同网络结合。并且要求控制器多元化---由于烟叶
2015-07-13 08:47
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有时间限制，没提到高温烘烤。另外，液
2021-11-28 09:28
根据现场实际设备情况，针对15台钢包烘烤器提供如下解决方案：现场钢包烘烤器共15台，每台烘烤器对应一台西门子S7-300PLC，物通博联网关通过ISO TCP协议对S7-300进行数据采集方案，将
2022-05-30 18:59
有大师级人物可以给我做个智能烘烤系统的程序吗？？毕业设计要求的，但是老师只给了题目，后面的我自己去找资料
2013-01-24 19:18
）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户。这是芯片封装的流程吗？
2013-12-09 21:48
AMC7836在-45度，芯片的ADC/DAC好像保护了，然后重新高温烘烤后又恢复正常。请问哪个寄存器能打开这个保护功能？？ 另外芯片锁死后：各寄存器是可以读写的，但是ADC无法采样；检查了个工作
2024-11-27 07:06
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35
