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晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据清洗介质、

2025-07-23 14:32 芯矽科技 企业号

清洗芯片时使用的溶液种类繁多，具体选择取决于污染物类型、基材特性和工艺要求。以下是常用的几类清洗液及其应用场景：有机溶剂类典型代表：醇类（如异丙醇）、酮类（丙酮）、醚类

2025-09-01 11:21 芯矽科技 企业号

芯片清洗过程中用水量并非固定值，而是根据工艺步骤、设备类型、污染物种类及生产规模等因素动态调整。以下是关键影响因素和典型范围：✅1.主要影响因素（1）清洗阶段不同预冲洗

2025-08-05 11:55 芯矽科技 企业号

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的

2023-10-18 17:42

成本，就需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下SMT锡膏钢网的清洗工艺主要有哪些？一、手工浸泡擦洗

2024-08-26 16:22 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号

GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。

2024-10-30 10:46

PCBA加工后免清洗是一个系统工程，从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求，要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施

2019-12-26 11:38

PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质，可在水中添加少量（一般为2%～10%）表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的过

2019-12-26 11:35

本文研究了外延沉积前原位工艺清洗的效果，该过程包括使用溶解的臭氧来去除晶片表面的有机物，此外，该过程是在原位进行的，没有像传统上那样将晶圆从工艺转移到冲洗罐。结果表明，与不使用溶解臭氧作为表面处理

2022-04-12 13:25

。随着芯片的高性能/低电力化，工艺变得复杂化，仅前工序就已经达到数百工序，其中约1/4～1/5被清洗工序所占据。特别是在FEOL中，1970年开发出了组合高纯度药品使用的RCA

2022-04-20 16:11