芯片可靠性测试要求都有哪些?华碧实验室通过本文,将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22
介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、边界扫描测试原理以及利用边界扫描技术控制IC芯片处于特定功能模式的方法。针对IC芯片
2018-05-10 16:52
知道,芯片的静电测试标准主要有HBM,MM和CDM,通过前面文章,我们知道了如下两点信息。 1.上面三种测试标准,MM现
2024-11-27 10:48
随着电子技术的飞速发展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点,在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而,由于BGA芯片的复杂性和精细的封装,对其进行有效的测试成为了保证产品质量的关键
2024-11-23 11:48
ESD技术文档:芯片级ESD与系统级ESD测试标准介绍和差异分析
2025-05-15 14:25
蓝牙测试项及其标准,蓝牙测试项及其标准,蓝牙测试项及其标准
2015-11-06 10:03
EMC测试标准之雷击浪涌测试说明。
2021-05-30 10:03
在半导体封装测试领域,芯片键合力、金线拉力、金球推力等力学性能测试是确保封装可靠性的关键环节。随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高,这些微观力学性能的精确
2025-07-14 09:15
芯片封测是指芯片封装和芯片测试,是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测
2023-02-13 10:38
集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装
2021-07-14 14:31