芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的
2022-08-08 15:32
我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片，芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢？下面小编就带大家看看芯片制造全
2021-12-10 18:15
详解ASIC芯片设计生产流程的PPT
2019-07-16 15:37
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。
2022-07-13 17:49
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很
2023-04-25 15:13
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了芯片
2025-02-19 09:44
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计流程图，其次介绍了T218半导体芯片制造
2018-05-31 15:03
