芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29
基于DSP的测试技术利用基于数字信号处理( DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。这些优势
2018-08-21 09:17
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
2012-08-20 20:31
变压器基础知识_制作流程_详解
2018-08-05 21:35
。Backend design flow后端设计流程 ：1、DFTDesign ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的
2020-03-20 10:27
硬件产品测试流程
2017-12-19 10:12
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
，是团队的测试流程，还是硬件在环仿真技术本身？......“HIL测试方法”一词太过宏大，为叙述方便，本文特指“为了验证ECU软硬件的设计和实现，基于硬件在环设备，如何设计测试
2017-02-10 14:05
