芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
ISE13.1设计流程详解
2013-09-11 22:15
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29
的。然而，网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍，仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块，有的资料介绍又显得比较分散，只是单独讲某个细节，有的只是讲某个工具软件
2018-09-14 18:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 ISE13.1_设计流程详解.ppt
2012-10-12 10:15
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
2012-08-20 20:31
变压器基础知识_制作流程_详解
2018-08-05 21:35
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2017-06-21 15:28
新手学着学长们发个帖子，希望大家支持！LM324芯片详解！
2013-03-23 15:49
