半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。
2022-07-13 17:49
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
负责人Herve Menager表示。 从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个
2017-11-25 16:16
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程
2021-12-25 11:32
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很
2023-04-25 15:13
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的
2023-08-23 15:04
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的
2022-08-08 15:32
芯片中的CP测试是什么？让凯智通小编来为您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probi
2023-06-10 15:51
