半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。
2022-07-13 17:49
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
负责人Herve Menager表示。 从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个
2017-11-25 16:16
以失效分析的数据作为基本数据结构，提出了测试项目有效性和测试项目耗费时间的折中作为启发信息的优化算法，提出了 芯片验证 分析及测试
2011-06-29 17:58
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程
2021-12-25 11:32
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很
2023-04-25 15:13
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/
2012-01-13 11:46
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的
2023-08-23 15:04
