。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机
2009-12-05 16:53
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/
2009-12-05 16:34
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/
2009-12-05 16:51
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2009-12-05 16:36
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2009-12-05 16:33
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的
2023-06-08 15:47
及各类模块测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机IC测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我
2009-12-05 16:40
我公司是国内最大的内存颗粒/FLASH芯片测试夹具生产厂家,专业生产各类内存条颗粒,U盘FLASH芯片,LGA 测试座，
2011-03-18 13:45
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了
2012-01-11 10:36
及各类模块测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。手机测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我
2008-12-01 16:07
