；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测试
2012-01-13 11:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 编辑 片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米
2011-09-27 11:46
S3C6410芯片的启动流程(1) 上电后首先运行iRom（BL0）内的代码，主要完成时钟和看门狗等外围器件的初始化。(2)拷贝SD卡或者NnadFlash中的前4k(BL1)代码到片内ram
2021-07-23 07:18
