已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
请***片机设计全流程是什么？从一穷二白到实验成品，要经历些什么步骤？谢谢！
2014-04-17 21:38
如果个人去流片的话可不可能啊？自己设计一个芯片去流片，可能吗？
2021-06-18 06:30
自己设计流片的mcu ，cortex M048Mhz 32K flash 4k sram ,qfn32 cortext M3 72Mhz 128K flash 20K sramqfp64 pin
2017-10-09 15:22
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测试
2012-01-13 11:46
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
开源的蜂鸟E203可以直接用来流片吗
2023-08-12 08:11
内部的测试电路，提高流片后的可测试性，降低测试成本。 后端设计：将门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证，最后产生芯片的生产文件。 SignOff：完成IC设计的所有检查的一个标志。
2024-09-25 15:51
