OTA流程介绍
2022-12-09 06:31
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测试
2012-01-13 11:46
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
设备及检测仪器。650nm带通滤光片用于激光校准· 供货总量：10000片· 最小起订：10片· 发货地址： 深圳· 发货期限： 5天内发货· 物流运费： 卖家承担运费· 有 效 期：长期有效详细
2022-12-12 17:29
本文全面介绍了captrue CIS 创建原理图的基本流程，同时简单介绍了绘制自己的元件库的基本流程，并利用一个例子进行深入理解。同时在文中比较了CIS和AD在绘制元件
2021-07-26 07:27
的模拟器，如果你想学习嵌入式，但身边没有开发板，这时候你可以尝试使用它来模拟Linux内核的启动，当然它还可以模拟ARM、MIPS等各种CPU架构，本文主要介绍模拟ARM的启动流程（一）环境介绍 虚拟机：VMware
2021-11-05 06:36
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
USB电源过流保护芯片应用介绍USB电源相关要求USB应用的电压等级是5V，但是有个波动范围是4.75到5.25V之间；USB2.0的电流大小是500mA，USB3.0的电流大小是900mA，因为
2021-10-28 09:28
防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
